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日月光菁英培育獎學金31萬,培育半導體工程人才<製程。研發。資訊。自動化>

【申請優勢】  

畢業即就業 : 碩士在學優先卡位半導體工程師  

優渥獎學金: 10萬錄取先領+21萬在學續領,共計31  

工作服兵役獎學金+研替合併申請,工作+兵役一次擁有  

履約能合併獎學金履約(2)+研替役期(1.5)合併計算,只要2  

ASE 獎學金申請說明】  

申請對象理工/資訊/資管相關科系 日間部 碩士生  

發放金額獎學金21萬,取得早鳥資格再加10萬,共計31  

早鳥資格收到宣傳訊息1個月內完成報名,立即取得早鳥認證  

申請文件:  Email履歷自傳(可用104格式)、學生證&身分證(正反面)、大學/碩士成績單  

申請窗口:  07-3617131分機83093 韓小姐 / asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com
【報名表】

報名表連結 : https://www.surveycake.com/s/oZoKK

104職缺】

104職缺連結 : https://www.104.com.tw/job/7amkh?jobsource=bing 

2025菁英獎學金宣傳海報 Security D

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